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當前位置：首頁新聞中心/晶片甩干機 型號：DP-150 描述

/晶片甩干機 型號：DP-150 描述

更新時間：2017-06-26點擊次數：728

半導體晶片甩干機/晶片甩干機 型號：DP-150

能：

用于半導體晶片速旋轉干燥。

 

機理：

速旋轉使半導體晶片充分與空氣接觸，快速干燥。

 

參數：

轉速可設置范圍：300-8000/分

時間可設置范圍：2*999秒

基片適用范圍：10mm-150mm.

結構：半導體晶片卡裝